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精密蚀刻元件类
SMT激光钢网类
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半导体引线框架
| 产品简介： | 半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。 |
- 咨询热线：施洪广 18932202211
产品详细描述
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产品介绍
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产品名称:
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材料材质:
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C194铜，红铜，磷铜，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
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材料厚度(公制):
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0.05-0.3mm
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产品用途:
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集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件
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产品特点:
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半导体引线框架专用材料，精细引脚蚀刻
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产品价格:
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以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
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蚀刻加工能力:
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国内唯一卷对卷蚀刻，可大批量生产，每天生产高达200平方米
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样品提供:
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付费打样，3天内交样，最快24时提供样品
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批量生产时间:
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正常一星期内出货，也可以分批次提前出货
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产品检测及售后:
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二次元、影像仪精密检测，24小时服务0513-81601666
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一、低开模费，复杂图形，模版费相对更低
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二、能实现金属的半刻，添加公司品牌，实现品牌化生产
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三、极高的精密度，最高可达+/-0.0075mm，最小线宽可以达到0.05mm
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四、复杂外形产品同样可以蚀刻批量生产
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五、没有毛刺，压点，产品不变形，有防氧化措施
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六、厚薄材料都可以一样加工，最薄可达0.03mm,最佳蚀刻0.5mm以下薄板
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七、几乎所有金属都能被蚀刻，对各种图案设计无限制，引线框架无忧生产
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八、制造各类机械加工所无法完成的金属部件，替代CNC，冲压完成不了的工艺
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半导体引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。
半导体引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。
半导体引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。
2.针对半导体引线框架样品制作：配备样品制作小组，在三个工作日内完成，如果加急可在24小时内出样。
3.我司以强大的技术力量（研发工程师8人，工程师16人，技术员20人）和先进的生产设备（卷对卷曝光机和美国进口蚀刻机）来保证准时的交货期限。ISO系统化管理，品质和交期的绝对保证。
4.交货方式：以安全，美观，环保的捆包方式，24小时不间断发货（配备货车5台），如需快递可在48小时内到达国内任何工业城市，于我司合作的快递公司为国内知名品牌顺丰快递。
5.售后服务：客户对我司蚀刻半导体引线框架提出质量异议，公司会在接到客户提出异议后12小时内作出处理意见，若需现场解决，将会派出专业技术人员及品质人员，并做到质量问题不解决服务人员不撤离，对每次客户反馈的蚀刻产品质量问题及处理结果我司将予以存档。
6.南通卓力达是国内综合实力雄厚的蚀刻厂，是世界蚀刻行业协会会员，自建大型污水处理站，是国内为数不多的允许排污的企业。拥有多条进口微孔光阑加工生产线，已经和多家世界500强企业合作，免费提供半导体引线框架工艺解决方案以及蚀刻行业资讯。
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南通卓力达金属科技有限公司
地址：南通高新技术产业开发区金川路268号
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