产品介绍

产品名称:

产品简介:

封装盖板适用于平行缝焊封盖工艺，盖板采用化学蚀刻工艺加工而成，其边缘薄、中间厚，广泛应用于集成电路和集成芯片的封装、晶圆封装。

产品用途:

加工方式：

主要加工方式分为三种：线切割、激光加工和蚀刻加工三类，其中蚀刻是应用较多的方式。

我们的优势

1、截止2018年我们在蚀刻领域从业19年，2015年公司又斥资在南通新建产业园，借鉴深圳和昆山分公司的成功经验，致力于中高端市场5微米 产品的技术创新、研发 生产 和销售 。 立志成为中国蚀刻行业的百年企业！

2、公司先后通过ISO9001：2008 质量管理认证和ISO14001：2004环境管理体系，2016年通过汽车行业ISO/TS 16949认证、高新技术企业认证，并取得多项产权专利证明。卓力达一直注重技术研发，和多所高校开展合作，如南航和上交大，设有实验室并外聘和培养了高新技术人才，是行业的标杆企业。

3、公司是世界蚀刻协会组织PCMI的成员 企业，能共享全球蚀刻行业的新讯息和设备。

4、拥引进多条蚀刻生产线， 拥有药水自动添加系统和再生系统，公司发展的同时也注重环保问题， 自建 大型 污水处理系统，废水回用率达到40％以上，是在金属蚀刻行业中少有的建设专用无水处理系统的厂家。公司立志成为环保企业、绿色企业。

5、我们能做封装盖板厚度为 0.02 MM。

6、拥有深圳卓力达、昆山卓力达和南通卓力达三大生产基地，综合面积40000余平方米。其中南通已建成产业园，涉及蚀刻、电镀电泳、阳极氧化、激光焊接和真空扩散焊等多个领域，可为客户产品提供整体式解决 方案。其中南通卓力达一号楼一楼为电泳车间；二楼和三楼为蚀刻车间，拥有 各种常规、进口以及定制化非标精密蚀刻线20余条，能满足产能以及各种产品 的精度要求。