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IC导线架的工作原理

文章出处:本站  责任编辑:Editor  人气:5638  发表时间:2012-3-17 0:00:00  【

 

        集成电路(IC)由芯片、导线架和塑封三部分组成。其中,导线架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传送电信号,以及与塑封材料一起,向外散发芯片工作时产生的热量,成为IC中极的关键零部件。

       IC导线架属于精密零组件,它对原材料板片的要求比较高,尤其在合金成份、板片平整性、厚度公差、遗留应力的消除以及分条精度上的要求更为严格。因此,要在研制高性能复合材料上寻找出路。

  导线架用铜合金材料今后要朝三个方向发展。其一是改进CA194,使其成为抗拉强度达57Kg/rain、导电率超过70%IACS、耐热性比传统材料高出100"C的铜合金。其二是提高KLF铜台金的弯曲性和弯曲后的回弹性,使其可以用于QFP导线架。三是开发出线膨胀系数更小的高强度铜合金材料,如KLF125、EFFEC75X等,以减少晶片因受应力作用而产生的破裂。

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